MSK-540-I型分切机可应用于幅宽300mm以内的卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座，可实现精密度极高的箔材分切，可广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。

• 单立板结构，独立式刀座，配置除尘装置；

• 上、下圆刀结构，分切宽度可更换隔套调整；

• 超微粒钨钢刀片，分切品质好，超长使用寿命；

• 分切宽度精度高，成品无毛刺、无波浪、无压痕；

• 吃刀量可调，刀速与材料线速度比可调；

• 通过调整进出料角度，可适应不同材质和厚度值的材料分切；

• 收卷张力自动控制，上下轴50N以内独立可调；

• PLC控制，HMI操作，方便易用；